CT Ingenieros participará, por segunda vez en su historia, en la feria especializada en la cadena de suministro del sector aeroespacial Airtec, que se celebra en Frankfurt entre los días 28 y 30 de octubre.
El grupo CT Ingenieros ha decidido acudir, por segunda vez en su historia, a la feria especializada Airtec 2014, cita imprescindible para los principales suministradores aeroespaciales del mundo, que se celebra en Frankfurt entre los días 28 al 30 de octubre. El grupo, según informa en un comunicado, «dará a conocer sus capacidades en ingeniería entre los proveedores del sector aeroespacial más importantes del mundo dentro del marco de Airtec 2014, la feria especializada en la cadena de suministro del sector aeroespacial, que se celebra entre el 28 y 30 de octubre en Frankfurt.»
La Feria, que será inaugurada por la Secretaria de Estado de Economía del Gobierno alemán, Brigitte Zypries, contará en su novena edición con más de 300 empresas participando en el evento, de un total de 30 países. CT Ingenieros presentará su propuesta de valor para servicios de Ingeniería, cuyas competencias han sido recientemente reconocidas por el Grupo Airbus al seleccionar a la compañía como uno de los 12 proveedores ME3S preferentes para servicios de Ingeniería de Fabricación, y uno de los 16 proveedores E2S para servicios de Ingeniería de Producto.
La empresa ha recibido ya la solicitud de encuentros de trabajo de más de 18 empresas de primer nivel en el sector aeronáutico de países de todo el mundo, que han mostrado su interés en trabajar con CT Ingenieros, dada su conocida experiencia con los materiales compuestos.
El grupo de ingeniería español presentará en Airte 2014, como novedad absoluta, su nuevo sistema de sellado automático por relleno mediante boquilla de geometría variable de piezas fabricadas en materiales compuestos. Este innovador método es dirigido por un robot que sigue las instrucciones de una cámara encargada de leer el hueco que queda entre dos piezas de material compuesto, enviando a la boquilla las instrucciones para depositar en cada momento la cantidad exacta de sellante que ese hueco precisa.
El invento, cuya base tecnológica ha sido desarrollada en el contexto del Programa Europeo Clean Sky de apoyo al Sector Aeroespacial Europeo, ha sido reconocido como un salto cualitativo de primer nivel para resolver los problemas que tradicionalmente plantea el pegado de dos piezas de materiales compuestos en los procesos de ensamblaje aeronáutico.
Según José Evelio Jiménez, Director de Ingeniería: “AIRTEC 2014 nos proporciona una oportunidad única de presentar nuestra experiencia, al agrupar a la cadena de suministro aeroespacial en un único recinto, con la posibilidad de realizar encuentros B2B con los principales proveedores del sector aeroespacial. Es una plataforma ideal de negocios para el crecimiento global de CT.”
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